时 间：
地 点：60号楼309（电气信息工程学院会议室）
主讲人：陈建飞，男，博士，主要研究方向为毫米波综合孔径成像技术及近场成像算法研究。参与完成国家自然科学基金项目1项，部属预研项目1项，横向项目3项；以第一作者身份发表SCI检索论文3篇，EI检索论文5篇。
内 容：
报告将首先介绍毫米波近场综合孔径成像原理，并具体说明综合孔径成像近场成像的特殊性，分析近场球面波对近场成像的影响；接着对综合孔径成像方法进行详细的阐述，针对近场综合孔径成像特点，对已有的综合孔径成像方法进行研究与改进；针对现有成像算法的不足，提出新的近场综合孔径成像与目标增强算法，如二维分离D矩阵成像方法和自适应CLEAN算法,并对算法效果进行了仿真分析。
欢迎全校感兴趣的师生积极参加！
科技产业处
